半导体与集成电路正朝性能提升与场景拓展双轨发展。技术路径上，先进制程向2nm及以下演进，环绕栅极（GAA）、背面供电等技术创新延续摩尔定律；同时，以芯粒（Chiplet）和三维封装为代表的异构集成技术，实现算力与功能的高效扩展。应用方面，存内计算和硅光子突破传统能效瓶颈，支撑大模型算力需求；碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体加速渗透新能源汽车、光伏储能与5G射频领域。在全球供应链重构背景下，材料、设备与设计协同创新成为产业自主化的核心驱动力。上海国际半导体与集成电路产业应用博览会将于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心举行，以全新的理念为广大中外参展商提供一个“高水准、高品味、高质量”的半导体与集成电路产业国际商贸平台。将集中展示我国半导体与集成电路领域的最新产品和技术，包括IC设计/制造、第三代半导体（SiC/GaN）器件、生产设备、封装测试等，积极将本届展会打造成集政府 、园区与企业形象展示，装备展示与采购，技术研讨，新品发布，产业对接，金融投资以及贸易洽谈为一体的大型交流平台。